Jakarta (ANTARA) – Perusahaan semikonduktor, TSMC, disebut berpotensi untuk memperluas jangkauannya ke negara lain, yaitu Jepang.
Dalam laporan Phone Arena, Senin (18/3), kabar itu pertama kali datang dari Reuters yang menyebutkan TSMC berencana membangun akomodasi untuk pengemasan tingkat lanjutan.
Pemasok chip silikon Apple untuk iPhone dan iPad itu diketahui secara lebih detail mempertimbangkan ekspansinya ke Negeri Bunga Sakura untuk pengemasan chip on wafer on substrate (CoWoS).
Teknologi pengemasan Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) adalah metode yang digunakan dalam membuat sirkuit elektronik di mana beberapa chip pertama-tama dipasang pada wafer semikonduktor, dan kemudian seluruh rakitan dipasang ke substrat yang lebih besar.
Teknik ini memungkinkan integrasi chip dengan kepadatan tinggi, memungkinkan terciptanya perangkat elektronik yang lebih kompak dan efisien.
Prosesnya melibatkan penumpukan chip secara vertikal dan menghubungkannya satu sama lain dan ke media di bawahnya.
Metode tersebut seolah mirip dengan menyusun tumpukan camilan wafer dan metode itu dinilai mampu memasukkan lebih banyak daya ke dalam ruangan kecil.
Oleh karena itu, hal tersebut kerap digadang-gadang merupakan solusi cerdas untuk membuat perangkat elektronik lebih kecil, lebih cepat, dan lebih efisien. Saat ini, seluruh kapasitas CoWoS TSMC berada di Taiwan. Apabila ekspansi tersebut dijalankan maka tentu saja hal ini menjadi menarik.
Permintaan akan kemasan semikonduktor canggih telah melonjak secara global seiring dengan meningkatnya pengembangan teknologi kecerdasan buatan sehingga mendorong para pembuat chip, termasuk TSMC, Samsung Electronics, dan Intel, untuk meningkatkan kapasitas.
TSMC mengatakan pihaknya telah merencanakan tambahan kapasitas pengemasan lanjutan di Chiayi di Taiwan selatan untuk menanggapi permintaan pasar yang kuat.
Penerjemah: Livia Kristianti